- Nodo Intel 18A y diseño en tiles con Foveros y Scalable Fabric 2.
- Hasta 16 núcleos (Cougar Cove + Darkmont) y mayor caché compartida.
- GPU Xe3 hasta 12 núcleos, IPU 7.5 y NPU 5 con FP8 y ~50 TOPS.
- Hasta 96 GB LPDDR5 o 128 GB DDR5, Wi‑Fi 7 R2, Thunderbolt 4; llegada a inicios de 2026.
Con Panther Lake, Intel pone sobre la mesa una plataforma de bajo consumo y altas prestaciones pensada para portátiles y soluciones edge. Apuesta por un cambio de ciclo con el proceso Intel 18A y un diseño en tiles mucho más flexible que en su predecesora.
La compañía promete un salto claro en eficiencia y rendimiento frente a Lunar Lake, con cifras internas que apuntan a mejoras de dos dígitos en IPC y rendimiento por vatio. Todo ello llega de la mano de una GPU integrada más capaz, una NPU 5 con FP8 y un abanico de configuraciones más sencillo para los fabricantes.
Qué es Panther Lake y a quién va dirigido
Esta generación nace como un SoC “desagregado” que Intel define, más bien, como un “sistema de chips” modular: varias baldosas especializadas que comparten empaquetado y se comunican con una interconexión de nueva generación.
Su rango objetivo ronda los 17 W, un perfil que lo coloca en el centro de los ultraligeros y del edge de bajo consumo, pero con margen para formatos más ambiciosos. El enfoque es ofrecer el desempeño de Arrow Lake-H con menos consumo, heredando las lecciones de Lunar Lake e introduciendo mejoras clave en memoria, cachés y gráficos.
Diseño en tiles y proceso Intel 18A
El corazón de Panther Lake está segmentado en bloques: tile de computación, tile de GPU y tile de plataforma, además de elementos de base y relleno para integridad estructural. Todo ello se une mediante Foveros en 3D y la nueva Intel Scalable Fabric 2, que favorece una conectividad homogénea y agnóstica.
El tile de computación se fabrica en Intel 18A con RibbonFET y PowerVia, tecnologías que mejoran densidad, control de fugas y entrega de energía por la cara posterior. Esta combinación permite escalar rendimiento sin disparar el consumo, algo vital en equipos portátiles.
CPU, arquitecturas y cachés
La CPU combina núcleos P Cougar Cove y núcleos E/LP Darkmont, con avances en IPC y eficiencia. Habrá tres composiciones base: 8 núcleos (4P + 4 LP E), 16 núcleos (4P + 8E + 4 LP E) y otra de 16 con la misma CPU pero GPU más potente.
Uno de los cambios estrella es el crecimiento de la caché y su reorganización. El L3 compartido entre P y E gana protagonismo, y además se introduce una caché “del lado de la memoria” de 8 MB junto a la controladora DRAM, para reducir tráfico y latencias en cargas sensibles.
Según datos proporcionados por la marca, las optimizaciones de arquitectura y cachés elevan el rendimiento por ciclo y permiten acercar el desempeño de chips de 45 W a plataformas de la mitad de consumo, mejorando la relación rendimiento/energía.
Gráficos Xe3 y motor multimedia
La GPU da un salto importante con arquitectura Intel Xe3, disponible en dos variantes: 4 núcleos Xe3 con RT y una opción superior con 12 núcleos Xe3 y 12 unidades de ray tracing. Intel habla de hasta un 50% más de rendimiento gráfico integrado frente a la generación anterior, apoyado en drivers y nuevos flujos de compilación de shaders.
El motor multimedia y de imagen también evoluciona. La IPU 7.5 añade técnicas HDR más naturales, reducción de ruido y mapeo de tono local asistidos por IA, con soporte nativo para hasta tres cámaras y 4K, y captura de alta velocidad de hasta 120 FPS en 1080p, todo con alrededor de 1,5 W menos de consumo.
NPU 5 y computación de IA
La NPU 5 integrada mantiene cifras cercanas a 50 TOPS, pero con mejoras de diseño que incrementan la densidad y recortan área y consumo. La novedad más destacada es la unificación de FP8 en todas las unidades de IA del procesador, simplificando flujos y compatibilidad.
En conjunto, CPU + GPU + NPU pueden sumar hasta ~180 TOPS teóricos en la plataforma, ideados para acelerar desde asistentes locales a edición de vídeo y flujos de visión por computador y visión nocturna, descargando trabajo de la GPU cuando convenga.
Memoria, almacenamiento y conectividad
Tras la memoria soldada en el die de Lunar Lake, Panther Lake vuelve a llevarla fuera del chip. Soporta hasta 96 GB de LPDDR5 a 9600 MT/s en doble canal y también DDR5 con formatos SODIMM o CAMM2, con hasta 128 GB a 7200 MT/s. Esto da más libertad al integrador y al usuario profesional.
En el frente de E/S, la plataforma ofrece hasta 20 líneas PCIe (doce Gen5 y ocho Gen4) según configuración, además de Thunderbolt 4 integrado y opciones USB variadas. En inalámbrico, los equipos con Panther Lake apuntan a Wi‑Fi 7 R2 y Bluetooth 6, listos para redes rápidas y bajas latencias.
Thread Director y gestión energética
El renovado Intel Thread Director refina la orquestación entre núcleos P, E y LP E, con feedback continuo hacia el sistema operativo y preferencia inicial por los núcleos de muy bajo consumo en tareas ligeras.
La gestión de potencia se ha reescrito para priorizar la unidad que más impacto tenga en cada momento. Si el cuello de botella es la GPU, el sistema desvía presupuesto térmico hacia ella y reduce temporalmente la CPU, y viceversa, buscando el mejor desempeño percibido.
Variantes, GPU modular y líneas PCIe
Las tres combinaciones planteadas comparten empaquetado y diseño base, lo que permite a los OEM ofrecer varias potencias en el mismo chasis. La versión de 16c con GPU de 12 Xe3 sacrifica parte de las líneas PCIe 5.0 para dar cabida a la gráfica más grande, mientras que la opción de 16c con 4 Xe3 preserva más conectividad para GPU dedicada.
Otra ventaja del enfoque modular es que el tile gráfico puede fabricarse en nodos distintos según la variante: la GPU de 4 Xe3 se asocia a Intel 3, mientras que la de 12 Xe3 recurre a un proceso externo de primera línea, manteniendo costes y rendimientos en equilibrio por segmento.
Disponibilidad y producción
Intel ha puesto en marcha la fabricación en varias plantas en EE. UU., incluida la FAB 52 de Ocotillo (Chandler, Arizona), con el objetivo de escalar 18A para el tile de cómputo. La hoja de ruta sitúa los primeros envíos a finales de 2025 y una disponibilidad amplia a partir de principios de 2026.
El enfoque industrial y la simplificación de configuraciones buscan facilitar a los OEM el lanzamiento de equipos en múltiples gamas de precio, desde ultraligeros hasta portátiles más potentes, y también dispositivos edge que aprovechen las mejoras en IA, vídeo y conectividad.
Panther Lake combina proceso 18A, diseño en tiles y una GPU Xe3 notablemente más capaz, todo ello aderezado con cachés más grandes, una NPU 5 con FP8 y soporte de memoria más flexible; sobre el papel, una propuesta equilibrada que pretende elevar el rendimiento manteniendo a raya el consumo y ofreciendo más margen de integración para fabricantes.
